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新一代PrimePAC:IGBT5和XT模块工艺现已推出

发表时间:2018-02-01 14:00

英飞凌新一代IGBT优势的最新一代PrimePACK™功率模块。IGBT5和创新的.XT技术结合,是IGBT芯片和模块技术发展的一个重要里程碑。IGBT5降低静态和动态功率损耗,提高功率密度,而.XT模块工艺技术可通过增强热管理和功率循环周次延长产品寿命。因此,全新推出的PrimePACK模块成为了风电、光伏和工业传动等应用大部分高功率逆变器的最佳选择。

      新推出的PrimePACK功率模块采用英飞凌最新推出的IGBT5芯片,其最高工作结温(Tvjop)提高了25K,可达到175°C。与前代产品相比,IGBT5芯片具备更出色的软开关性能,总功率损耗更低。这可提高采用1200V和1700V功率模块系统的功率密度。结果,在保持PrimePACK安装尺寸不变的情况下,系统的输出电流最多可提高25%。

     英飞凌XT模块工艺进一步提高了成熟的PrimePACK的性能,使其能够满足客户当今和未来对产品寿命的需求。之所以如此是因为英飞凌采用了IGBT芯片和二极管烧结工艺,同时采用铜键合线替代铝键合线改善系统键合性能。由于PrimePACK模块的寿命延长了十倍,系统可用性得以提高,能够让目标系统应用大受裨益。

      英飞凌在PrimePACK模块中采用IGBT5和.XT技术,得以让系统设计者获得更大的自由度。利用搭载IGBT5的全新PrimePACK,设计人员可以将应用系统的输出功率提高25%,或者在保持输出电流不变的情况下,让产品的寿命延长十倍。在保持输出功率不变的情况下,冷却设计的要求可以大大降低,此外,它还可以拥有更强大的系统过载能力。设计人员可以在提高输出功率或延长产品寿命中选择。由于设计灵活性大大提高,设计人员可以针对大多数系统应用选择最佳方案。

     面向大电流模块的全新PrimePACK 3+的外壳增加了一个交流输出端子和母线,可提高模块的载流能力,同时通过附加控制端子可以实现下部IGBT集电极的低电感连接。

首发型号:
—FF1200R12IE5
—FF1800R17IP5
该产品组合还将得到进一步扩充,未来还将推出电压为1200V/1500A、1200V/1800A、 1700V/1200A和1700V/1500A的型号。

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电话:0755-2300 4499




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